8月1日,赛微电子(300456.SZ)发布重磅消息,公司自主研发的MEMS硅晶振已顺利通过客户验证,并收到该客户发出的采购订单,启动首批MEMS硅晶振8英寸晶圆的小批量试生产。
赛微电子此次成功验证并试产的MEMS硅晶振,是其多年来在MEMS领域持续投入研发的结晶。传统晶振在尺寸、性能稳定性以及功耗等方面存在一定的局限性,难以满足日益增长的5G通信、物联网、可穿戴设备等新兴应用场景的需求。而MEMS硅晶振凭借其体积小、精度高、抗干扰能力强、功耗低等显著优势,成为当下半导体行业的热门研发方向。
赛微电子依托自身先进的MEMS制造工艺和强大的研发团队,攻克了MEMS硅晶振技术难题,该产品可广泛应用于5G基站、智能手机、智能手表、TWS耳机等产品中,有助于扭转国内相关高端晶振产品长期依赖进口的局面。
近年来,赛微电子将MEMS领域作为公司发展的核心战略方向。除了此次取得重大突破的MEMS硅晶振项目外,公司在MEMS麦克风、压力传感器、惯性传感器等多个细分领域均有布局。在MEMS麦克风市场,赛微电子已为多家知名消费电子企业提供产品和服务,市场份额稳步提升;在压力传感器方面,其产品广泛应用于汽车电子、工业控制等领域,凭借高精度和高可靠性赢得客户信赖。
通过不断拓展MEMS产品线,赛微电子构建了完善的产业生态。此次MEMS硅晶振启动试产,进一步丰富了公司的产品矩阵,能够满足客户多样化的需求,提升客户粘性。
同时,公司也在持续推进MEMS制造产能的扩张。近年来,赛莱克斯北京持续加大研发投入,自主积累基础工艺,积极探索各类MEMS器件的生产诀窍,努力为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户,尤其是中国本土客户提供优质的MEMS工艺开发及晶圆制造服务,积极推动公司在本土形成和提升自主可控的MEMS生产制造能力,加速国产替代进程。
随着物联网、人工智能、自动驾驶等新兴技术的快速发展,MEMS传感器及相关产品的市场需求呈现爆发式增长。赛微电子敏锐地捕捉到行业发展趋势,积极投入研发资源,紧跟市场需求推出创新产品。
针对机器人领域,公司已经有MEMS 惯性器件(加速度计、陀螺仪、IMU),测距传感器(微振镜、超声波),力/触觉传感器等产品。目前涉及的金额及占比均不高,但预计随着机器人产业的蓬勃发展,公司与此相关业务存在增长的潜力及可能性,但工艺产品的成熟及迭代均需要时间。
值得注意的是,与其他IC产品不同,MEMS 品类繁多,每一款产品从工艺开发到风险试产、规模量产的过程,所耗时间存在差异。
赛微电子此次硅晶振试产,标志着该产品进入商业化落地阶段,但后续还需面对量产良率提升、成本控制等挑战。对于公司而言,如何将技术突破转化为持续的营收贡献,仍是 MEMS 业务板块需要解决的核心问题。
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